EG-300B-012A 晶圆预对准机器人

产品基本定位

• 制造商：Asyst Technologies (现可能属于 Brooks Automation)

• 产品类型：半导体晶圆处理设备 / 晶圆预对准系统

• 应用场景：300mm 晶圆生产线，位于晶圆传输系统与工艺设备之间

• 核心功能：识别并校准晶圆的缺口 (Notch) 或平边 (Flat) 位置，确保晶圆在进入工艺设备前处于精确的预设位置

工作原理

1. 晶圆抓取：机器人手臂从传输系统 (如 Load Port 或 FOUP) 获取晶圆

2. 光学检测：内置视觉系统 (可能包括 CCD 相机和光源) 扫描晶圆边缘，识别缺口或平边位置

3. 精确校准：通过精密电机控制系统调整晶圆位置和角度，使其达到工艺要求的标准位置

4. 释放晶圆：校准完成后，将晶圆准确放置到指定位置，以便后续工艺处理

产品特点

• 高精度：适用于 300mm 晶圆 (12 英寸)，定位精度满足先进工艺要求

• 高效率：快速识别和校准，减少生产周期

• 可靠性：工业级设计，适合 24/7 连续运行环境

• 兼容性：可集成到多种半导体制造系统中

技术规格参考 (基于同类产品)

• 适用晶圆尺寸：300mm (12 英寸)

• 定位方式：光学识别 (缺口 / 平边检测)

• 驱动系统：伺服电机或步进电机控制

• 电源要求：通常为 24VDC，电流根据型号不同 (参考同类产品如 EG-300B-009 为 3A)

• 通信接口：符合半导体设备标准通信协议 (如 SECS/GEM)

• 外形尺寸：紧凑设计，适合集成到晶圆传输系统中

• 

同类产品对比

• EG-300B-009：24VDC，3A，用于一般晶圆预对准场景

• EG-300B-012A：功率可能更高 (12A?)，适合高负载或高速应用场景 (推测)

应用价值

• 确保光刻等精密工艺的对准精度

• 减少因晶圆位置偏差导致的工艺缺陷

• 提高自动化生产线的整体效率和稳定性

总结

• 6ES7133-0BH01-0XB0

• 6GK1561-1AA00

• ABL2REM24150

• ABL2REM24100

• 3SB3001-0AA21

• 3SB3400-1G

• TK-IAH161

• 6ES7522-1BL10-0AA0

• 6ES7155-5AA00-0AC0

• 6ES7531-7PF00-0AB0

• 3SB3400-0A