技术参数

• 输入电压：±15 VDC。

• 输出电压：0-10 VDC。

• 测量范围：10 mbar。

特点

• 精度较高：能够精确测量微小的压力差，适用于对压力测量精度要求较高的场合，如半导体制造、真空镀膜等领域。

• 稳定性好：在长时间使用过程中，能够保持稳定的性能，输出可靠的测量结果，减少了因传感器性能波动而导致的测量误差。

• 兼容性强：可与多种仪器设备配套使用，方便用户进行系统集成和升级。

• 抗干扰能力强：采用先进的电路设计和屏蔽技术，能够有效抵御外界电磁干扰，确保测量的准确性和稳定性。

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应用领域

• 半导体制造：在半导体芯片生产过程中，需要精确控制反应室内的压力、气体流量等参数，MKS 226A-30734 可用于测量和监控这些参数，确保生产过程的稳定性和产品质量。

• 真空镀膜：用于测量镀膜设备中的真空度和气体压力差，帮助操作人员精确控制镀膜工艺参数，提高镀膜质量和均匀性。

• 航空航天：在飞机的飞行控制系统、发动机测试等方面，可用于测量压力差，为飞机的安全飞行和性能优化提供重要的数据支持。

• 汽车制造：在汽车发动机的研发和生产过程中，可用于测量进气压力、燃油喷射压力等参数，优化发动机的燃烧效率和动力性能。

• XB2ED33C    

• XB2BVB3LC    

• XB7EA21C    

• XB2EA135    

• XB2ES542C    

• ZA2BW33C    

• ZB2BA3C    

• XB2EV456    

• ZB5AD2C    

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